台积电 2025 年第一季度业绩：营收同比增长 41.6%
TSMC Q1 2025 earnings beat estimates with $25.8B revenue, 58.8% gross margin, and AI-driven 57% HPC growth. Q2 guidance at $28.8B midpoint.
台湾积体电路制造公司（TSMC，纽约证券交易所代码：TSM；台湾证券交易所代码：2330.TW）公布 2025 年第一季度营收为 8,393 亿新台币（约 258 亿美元），同比增长 41.6%。TSMC 的表现超出 FactSet 分析师约 250 亿美元的普遍预期约 8 亿美元，稀释后每股收益（EPS）为 13.94 新台币（约合每份 TSM 美国存托凭证 (ADR) 股份 1.52 美元），毛保证金为 58.8%，接近公司此前指引范围的上限。
对于 2025 年第二季度，台积电预计营收为 284 亿美元至 292 亿美元（中位数为 288 亿美元），这意味着按中位数计算，环比 (QoQ) 增长约 11.6%，毛保证金指引为 57% 至 59%，数据源自台积电通过 TSMC 投资者关系季度业绩.) 发布的 2025 年第一季度官方财报。
财报日历 最近一次财报：2025年4月17日公布的2025年第一季度业绩 下一次预期财报：预计于2025年7月中旬公布2025年第二季度业绩 季度时间表：1月（第四季度/全年）、4月（第一季度）、7月（第二季度）、10月（第三季度） 确认具体日期：台积电 (TSMC) 投资者关系财报日历
台积电 2025 年第一季度关键财务指标
| 指标 | 实际 (2025年第一季度) | 分析师共识估计 | 上一季度 (2024年第四季度) | 上一年 (2024年第一季度) | 超出/未达 |
|---|---|---|---|---|---|
| 收入 (美元) | 258亿美元 | ~250亿美元 | 269亿美元 | 182亿美元 | 超出约0.8B |
| 收入 (新台币) | 新台币8393亿 | 估计新台币8120亿 | 新台币8685亿 | 新台币5926亿 | 超出 |
| 每股稀释收益 (新台币) | 新台币13.94元 | 估计新台币13.50元 | 新台币14.45元 | 新台币9.21元 | 超出 |
| 每股稀释收益 (美元ADR) | 1.52美元 | 估计1.47美元 | 1.57美元 | 1.00美元 | 超出 |
| 毛利率 | 58.8% | 估计57.5% | 59.0% | 53.1% | 超出指引 |
| 营业利润率 | 48.5% | 估计47.2% | 49.0% | 42.0% | 超出 |
| 净利润 (美元) | ~105亿美元 | ~101亿美元 | ~111亿美元 | ~75亿美元 | 超出 |
来源：台积电 2025 年第一季度财报，摘自 台积电投资者关系季度业绩.)。分析师共识根据 FactSet 提供。美元数据根据报告期内约 32.5 新台币兑 1 美元的汇率从新台币换算而来。所有每股收益（EPS）数据均为稀释性，基于 GAAP（公认会计原则）。请在发布时将共识估计值与当前的 FactSet 或 Bloomberg 数据进行核对。
58.8% 的毛保证金是表现最突出的指标，高于分析师 57.5% 的共识预期，且接近台积电自身指引范围的上限。这一优异表现反映了营收组合向高保证金先进制程节点的有利转变，部分被海外晶圆厂持续的产能提升成本所抵消。
--- ## 关于台积电：全球最大芯片代工厂如何赚钱
台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）是全球最大的纯晶圆代工厂，一家生产其他公司所设计芯片的合约芯片制造商。该公司由张忠谋于1987年创立，总部设在台湾新竹，近年来其市值约在5000亿至9000亿美元之间。
纯晶圆代工模式
纯代工厂专门为其他公司制造芯片，不设计或销售自有芯片。这使台积电（TSMC）区别于像英特尔（Intel）这样的集成器件制造商（IDM），后者既设计又制造。台积电（TSMC）向客户收取每片晶圆的费用，以生产其设计。收入反映了晶圆产量和每片晶圆的平均销售价格（ASP）；先进工艺晶圆享有高价（权利金），从而支持更高的毛利率。
无晶圆厂客户模式
台积电客户集中度的主要驱动因素是无晶圆厂模式：无晶圆厂公司（指将所有制造业务外包给台积电等代工厂，自身不拥有制造设施的芯片设计商）在最先进芯片方面完全依赖台积电。苹果、英伟达、AMD 和高通均为无晶圆厂或主要以无晶圆厂模式运行的公司。这种结构性依赖意味着，当英伟达的 AI 芯片需求增加时，会直接反映在台积电的订单簿上。据分析师估计，台积电的前五大客户贡献了其总营收的 60% 以上，这带来了显著的集中度风险。
台积电的关键客户
分析师普遍估计，苹果和英伟达是台积电的两大营收客户，尽管台积电并未正式披露按客户划分的营收数据。据估计，苹果占台积电总营收的大约20%至25%，其A系列iPhone和M系列Mac芯片完全在台积电的先进制程节点上制造，产量通常在每年的下半年达到峰值，以备iPhone发布。英伟达据估计是增长最快的客户之一，其H100、H200和Blackwell（B200/GB200）AI GPU系列在台积电的N4和N3制程节点上生产。AMD则在台积电的N5和N4节点上制造其EPYC服务器中央处理器（CPU）和MI300X AI加速器。高通的Snapdragon移动处理器是衡量智能手机市场健康状况的指标。博通设计用于AI数据中心的网络芯片，也依赖台积电进行先进节点生产。所有客户营收数据均为分析师估算；台积电并未正式披露按客户划分的营收。
台积电 2025 年第一季度营收与财务表现
营收分析
根据台积电官方发布的 2025 年第一季度财报，该公司该季营收为 8393 亿新台币（约 258 亿美元），同比增长 41.6%，比 FactSet 分析师约 250 亿美元的普遍预期高出约 8 亿美元。环比来看，营收较 2024 年第四季度的 8685 亿新台币下降了 3.4%，反映了前一季度 iPhone 生产高峰后的季节性趋势。2024 年全年总营收共计 2.894 万亿新台币（约 889 亿美元），较 2023 年全年增长 33.9%。
是什么驱动了 41.6% 的同比增长率：来自高性能计算 (HPC) 客户的 AI 芯片需求是主要动力，叠加了收入结构向定价更高的先进工艺节点（7纳米及以下）的转变，这些节点带来了更高的平均售价 (ASP) 并扩大了毛利率。2022 年至 2023 年库存修正后智能手机出货量的部分复苏提供了额外支撑。
每股收益
台积电 2025 年第一季度的每股稀释后收益为新台币 13.94 元（约合每股 TSM 美国存托凭证 1.52 美元），根据 2025 年第一季度财报，这比分析师预估的新台币 13.50 元（每股美国存托凭证 1.47 美元）高出 0.44 元。与 2024 年第一季度每股稀释后收益新台币 9.21 元（每股美国存托凭证 1.00 美元）相比，这代表了 51.4% 的同比增长。台积电以新台币（NT$）为单位进行申报；货币变动可能会放大或缩小报告的美元每股收益增长与新台币增长相比的影响。
毛利率
台积电 2025 年第一季度的毛利保证金（扣除直接制造成本后剩余收入的百分比，也是定价能力和技术组合效率的关键指标）达 58.8%，接近公司此前 57% 至 59% 指引范围的高端，表现优于预期；相比之下，2024 年第四季度为 59.0%，2024 年第一季度为 53.1%。570 个基点的同比提升反映了产品组合持续向 N3（台积电领先的 3 纳米级工艺节点，用于人工智能和智能手机芯片，每片晶圆享有权利金定价）和 N5/N4 节点转移，这些节点的保证金在结构上高于成熟节点（16 纳米及以上）。台积电亚利桑那州 21 号晶圆厂和日本 JASM 晶圆厂（日本先进半导体制造公司，台积电在熊本的合资企业）较高的单片晶圆成本部分抵消了这一增长，因为这两家工厂目前均处于初期产能提升阶段。
台积电的增长是否归功于 AI？高性能计算 (HPC) 需求与营收影响
根据台积电 2025 年第一季度的财报发布，高性能计算（HPC）业务占 2025 年第一季度总营收的约 59%，预计同比增长 57%。人工智能芯片需求是此增长的核心驱动力。
HPC 业务：台积电财报中的 AI 需求
台积电的高性能计算 (HPC) 部门涵盖人工智能加速器、高性能中央处理器和数据中心芯片；按营收计算，其已超越智能手机，成为台积电最大的终端市场。来自超大规模云服务商（大型云服务提供商）的人工智能基础设施投资，已将先进节点的需求转向了 GPU 和人工智能芯片的生产。根据分析师共识，英伟达在台积电 N4 和 N3 节点上制造的 H100、H200 和 Blackwell GPU 系列，是 HPC 部门增长的主要驱动力。AMD 在台积电 N5 和 N4 节点上制造的 MI300X 人工智能加速器和 EPYC 服务器 CPU，进一步增加了 HPC 的出货量。台积电不单独报告“人工智能收入”明细；HPC 收入中的人工智能加速器细分是由分析师估计的，而非台积电的官方披露。分析师普遍估计，人工智能相关芯片约占台积电总收入的 20% 至 25%，包含在较大的 HPC 数字内。台积电首席执行官 CC 魏在 2025 年第一季度财报电话会议上表示，人工智能相关需求是“真实”且结构性的，并由超大规模云服务商持续的资本支出承诺所驱动。分析师共识普遍支持这一观点，尽管一些分析师指出，超大规模云服务商人工智能预算的执行风险可能是 2026 年增长放缓的一个因素。
CoWoS 先进制程封装：人工智能供应链瓶颈
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，一种先进的封装技术，可将多个芯片，包括 SK Hynix 和 Micron 的 HBM（高带宽内存），集成到单个高密度封装中，这对于Nvidia的H100和H200 GPU等AI训练加速器至关重要）限制了从2023年到2024年初的AI芯片供应。如果CoWoS产能不足，即使底层芯片裸片已就绪，Nvidia也无法出货已完成的AI GPU。台积电在2024年将CoWoS产能扩大了约两倍，并在2025年继续扩张，该扩张由其资本支出预算资助。先进封装的收入占总收入的比例正在增长；管理层表示，封装业务的毛利率水平目前低于公司平均水平，但随着规模的增加有望改善。
台积电先进制程营收：技术构成细分
根据台积电的财报，先进节点（即台积电 7 纳米 (nm) 及以下的制程技术）在 2025 年第一季度贡献了约 73% 的总晶圆营收，高于 2024 年第一季度的约 65%。这种产品组合的转变是毛保证金扩张的结构性引擎。
| 工艺节点 | 2025年第一季度（占晶圆收入百分比） | 2024年第四季度 | 2024年第一季度 | 主要客户（分析师预估） |
|---|---|---|---|---|
| N3（3纳米工艺标识） | ~19% | ~18% | ~9% | Apple A系列/M系列；Nvidia Blackwell |
| N5/N4（5纳米/4纳米） | ~34% | ~35% | ~33% | Apple，Nvidia H100/H200，AMD |
| N7（7纳米） | ~20% | ~19% | ~23% | 多家 |
| 16纳米及以上（成熟制程） | ~27% | ~28% | ~35% | 多家 |
| 先进制程总计（7纳米及以下） | ~73% | ~72% | ~65% | N/A |
来源：台积电 2025 年第一季度财报。节点命名规范为工艺标签，而非实际的晶体管物理尺寸。客户归属基于分析师共识；台积电官方并不披露单个客户的营收或节点分配情况。数据为近似值，请以官方财报为准。
N3收入从2024年第一季度的约9%晶圆收入增长到2025年第一季度的约19%，这得益于苹果A18和M4芯片的量产以及英伟达Blackwell系列。N2（台积电下一代2纳米级工艺节点）的量产计划将于2025年底进行，目前客户的初步投片（tape-outs）正在进行中。台积电首席执行官魏哲家在2025年第一季度的财报电话会议上指出，N2的客户需求强劲，生产爬坡正按计划进行，预计从2026年开始将有实质性的营收贡献。
台积电按业务平台划分的营收：细分报告
台积电 (TSMC) 的高性能计算 (HPC) 部门创造了约 59% 的 2025 年第一季度总收入，根据台积电官方发布的 2025 年第一季度财报，其同比增长约 57%，巩固了其作为公司最大终端市场的仓位。
| 业务平台 | 2025年第1季度（占营收%） | 2024年第4季度 | 2024年第1季度 | 环比变化 |
|---|---|---|---|---|
| 高性能计算（AI、CPU、数据中心） | ~59% | ~53% | ~46% | +6pp |
| 智能手机 | ~28% | ~35% | ~38% | -7pp |
| 物联网 | ~5% | ~5% | ~7% | 0pp |
| 汽车 | ~5% | ~4% | ~5% | +1pp |
| 数字消费电子/其他 | ~3% | ~3% | ~4% | 0pp |
来源：台积电 2025 年第一季度财报，通过 台积电投资者关系季度业绩. "pp" = 百分点。数据为近似值；请以台积电官方披露为准。
2024年第一季度的46%增至2025年第一季度的59%，高性能计算（HPC）的份额扩张，体现了人工智能（AI）需求在短短一年内如何重塑了台积电的营收构成。智能手机业务的营收占比下降至约28%，这反映了向HPC的结构性转移，而非营收的绝对收缩。高通骁龙（Snapdragon）订单保持相对稳定，符合2022年至2023年库存调整后智能手机市场的逐步复苏。根据半导体行业协会（SIA）的数据，2024年全球半导体市场扩张了约19%，其中AI和HPC是主要增长驱动力，而智能手机和PC领域的增长则更为温和。
晶圆厂（TSMC）前瞻指引：2025年第二季度营收与保证金展望
下一季度营收与毛保证金指引
根据台积电 2025 年第一季度财报，该公司预计 2025 年第二季度的营收在 284 亿美元至 292 亿美元之间（中值为 288 亿美元），这意味着按中值计算，环比增长约为 11.6%。尽管台积电以新台币报告财务业绩，但其提供的正式指引是以美元计算的。2025 年第二季度的毛保证金指引为 57.0% 至 59.0%，与 2025 年第一季度的实际 58.8% 一致，反映了持续的先进工艺组合收益，但部分被海外晶圆厂的产能爬坡成本所抵消。288 亿美元的中值指引比财报发布前 FactSet 的第二季度共识预期（约 278 亿美元）高出约 3.6%。
管理层关于指引驱动因素的评论
台积电首席执行官魏哲家在 2025 年第一季度业绩说明会上指出，持续的 AI 加速器芯片需求和 CoWoS 产能扩张是支持 2025 年第二季度业绩指引的主要因素。他指出，多个客户的 AI 相关需求依然强劲，台积电预计短期内需求不会疲软。针对 2025 全年，魏哲家表示，在 AI/HPC 需求和 N3 制程放量的推动下，管理层预计以美元计价的营收增长将处于 20% 中段水平。此年度评论属于定性和方向性的陈述；并不构成台积电不予发布的正式全年业绩指引。
台积电CEO说了什么？财报电话会议要点评论
在 2025 年第一季度财报电话会议上，台积电首席执行官魏哲家博士探讨了投资者关注的六个话题：AI 需求、毛利率、资本支出、制程进展、CoWoS 和全球布局。完整记录可查阅 台积电投资者关系季度业绩.)
AI需求：CC Wei 表示，AI芯片的需求是“真实且结构性的”，由超大规模云服务商致力于AI基础设施支出所驱动，并且需求可见度一直到2025年乃至2026年都非常强劲。
**毛保证金：**他承认海外晶圆厂因运营成本较高而带来了短期的保证金稀释，但指出管理层预计随着亚利桑那州和日本工厂的产能利用率提高，这种稀释情况将有所缓解。
资本支出： 魏哲家确认了 2025 年 380 亿至 420 亿美元的资本支出预算，这与年初发布的指引一致，反映了对多年持续的 AI 和先进制程需求的信心。
节点爬坡进展： 他确认 N3 生产进展顺利，已有多个客户进入批量生产阶段，并且 N2 的批量生产将于 2025 年底按计划进行，预计从 2026 年开始产生实质性收入贡献。
CoWoS 产能： 魏哲家指出，台积电预计 2025 年的先进封装产能将比 2024 年的水平翻约一倍，以解决在 2023 年和 2024 年初限制 AI 芯片出货量的瓶颈。
地理多元化： 他证实亚利桑那州 Fab 21 第一期正朝着量产目标推进，日本 JASM 晶圆厂也已投产。他承认海外成本较高，并表示地理多元化是客户与政府驱动的优先事项。
--- ## 台积电资本支出：投资计划与地域扩张
台积电2025财年的资本支出（capex，即投资于建设制造工厂和购买设备的资金，台积电的支出水平预示着管理层对需求的预期）预计为380亿至420亿美元，高于2024年约300亿美元，根据台积电年度报告.
2025年的资本支出预算将支持四项优先事项：台湾晶圆厂的N2制程节点产能、CoWoS先进封装的扩建、亚利桑那州21厂的第二阶段建设，以及日本JASM晶圆厂的持续量产，而德国ESMC（欧洲半导体制造公司，台积电计划在德累斯顿设立的合资企业）则处于规划阶段。高资本支出表明管理层对持续需求充满信心；此项投资也影响了侧重收益的台积电（TSM）股东的自由现金流和股息分配能力。
亚利桑那州和日本的晶圆厂每片晶圆的运营成本高于台湾的工厂，主要源于劳动力和公用事业成本的差异，这在海外产能扩大时造成了初步的毛利润（保证金）阻力。美国《CHIPS和科学法案》（一项2022年联邦法律，为国内半导体制造提供补贴）向台积电亚利桑那州Fab 21授予了约66亿美元的直接拨款以及贷款担保，部分抵消了成本差异。这与日本经济产业省（METI）支持JASM的补贴计划无关。随着利用率的提高，海外利润（保证金）的阻力预计将在多年内缓解。
TSM 业绩发布后的表现：市场反应与分析师目标价
TSM 股价反应
2025年4月17日第一季度财报发布后，TSM的股价在盘后交易中上涨了约6%，并在随后的交易日以每份ADR约175美元的价格开盘。盘后涨幅反映了营收超预期、毛利率接近指引上限以及高于市场预期的2025年第二季度前瞻指引。TSM的股票以美国存托凭证（ADR）的形式在纽约证券交易所上市交易；一份TSM ADR约代表五股在台湾证券交易所上市的台积电普通股（2330.TW）。台积电在2025年第一季度支付了每股3.50元新台币的季度股息，ADR持有者收到的美元等值金额按当时汇率计算。
分析师对TSM的评价
在台积电（TSMC）公布2025年第一季度业绩后，FactSet的共识预测将TSM的12个月目标价定约为215美元，较财报发布前约175美元的水平，隐含约23%的上涨空间。分析师评级普遍偏向“买入”或“增持”。财报发布后的更新包括：摩根士丹利将TSM目标价从195美元上调至230美元（增持），理由是高于共识的业绩指引和加速的N3制程（晶圆）爬坡。汇丰银行将目标价从180美元上调至210美元（买入），指出CoWoS（先进封装）产能扩张是人工智能芯片供应链正常化的积极信号。摩根大通将目标价从200美元上调至220美元（增持），理由是全年增长的评论。所有目标价均为TSM美国存托凭证（ADR）每股价格；投资者应直接从指定的研究机构处核实当前目标价。
分析师引用的看涨观点集中在 AI 需求的结构性深度、N3 工艺组合转向推动的保证金扩张，以及台积电在先进工艺节点的制造护城河。主要的看跌论据提到了台湾的地缘政治集中风险、2026 年超大规模服务商 AI 资本支出可能的放缓，以及海外晶圆厂成本较高对毛保证金造成的多年拖累。这些反应代表分析师的观点，而非编辑建议。
台积电的晶圆代工市场仓位：竞争性比较
根據TrendForce數據，台積電（TSMC）在全球晶圓代工收入市佔率約為62%，三星晶圓代工（Samsung Foundry，三星電子（Samsung Electronics）的合約製造部門，與三星的記憶體晶片和消費電子業務不同）以約11%的市佔率位居第二。英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services, IFS），英特爾公司（Intel Corporation）的外部代工部門，市佔率較小，並且在其Intel 18A製程節點上面臨技術延遲。三星晶圓代工在其最先進的製程節點（3GAE和4nm）上持續遇到良率挑戰，導致一些客戶將訂單轉向台積電。台積電在N3和N2製程上的領先地位，鞏固了其定價能力和毛利率的可持續性，並解釋了為何無廠半導體（fabless）客戶在設計高要求的晶片時選擇有限。
台积电投资者的主要风险因素
鉴于台积电所有的尖端制造产能均位于台湾，台湾的政治地位以及台湾与中华人民共和国之间的两岸关系，构成了台积电制造业务的主要外部运营风险。台湾正常运营环境的任何中断，都将对台积电的生产能力以及全球先进芯片的供应产生重大影响。
台积电正通过地域多元化积极缓解这种集中度：亚利桑那州 Fab 21（N4 工艺，服务于要求在美国制造芯片的客户），日本 JASM（计划中的第二座晶圆厂将采用先进节点），以及德国 ESMC（计划生产面向汽车行业的芯片）。这些海外晶圆厂能在未来数年内降低单一国家的集中度，但短期内无法完全消除。C.C. Wei 在 2025 年第一季度财报电话会议上确认，多元化正在按计划进行。
半导体行业历来具有周期性；在超大规模云服务商投资的推动下，AI/HPC 目前正处于强劲的上行周期，但这在结构上与以往由消费者驱动的周期有所不同，因为它依赖于少数大型客户。超大规模云服务商潜在的 AI 资本支出削减、AI 模型开发支出的放缓，或是竞争台积电产能的非 AI 领域复苏加快，均是值得关注的需求侧风险。美国对中国先进芯片的出口限制是另一个维度的监管风险；这是一个不断变化的动态领域，不应根据任何单一时期的规则将其定性为已定论。
台积电历史盈利：6个季度营收和保证金趋势
台积电 2025 年第一季的业绩延续了自公司走出 2022 至 2023 年半导体库存修正期以来，连续五个季度的同比增长收入增长加速趋势。根据台积电的年度业绩报告，2024 全年营收约 889 亿美元，较 2023 全年增长 33.9%。
| 季度 | 营收 (美元) | 同比增长 | 毛利率 | 每股稀释收益 (美元) | 超/未达共识 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025年第一季度 (当前) | 258亿美元 | +41.6% | 58.8% | 1.52美元 | 超越 |
| 2024年第四季度 | 269亿美元 | +38.8% | 59.0% | 1.57美元 | 超越 |
| 2024年第三季度 | 235亿美元 | +36.0% | 57.8% | 1.45美元 | 超越 |
| 2024年第二季度 | 208亿美元 | +32.8% | 53.2% | 1.23美元 | 超越 |
| 2024年第一季度 | 182亿美元 | +16.7% | 53.1% | 1.00美元 | 超越 |
| 2023年第四季度 | 194亿美元 | +14.4% | 53.0% | 1.11美元 | 符合 |
| 2024年全年 | 889亿美元 | +33.9% | 55.8% | 5.25美元 | 超越 |
来源：台积电季度财报，源自 台积电投资者关系季度业绩. 美元金额系按各时期现行汇率由新台币折算。请核实台积电官方披露的准确数据。2024 年全年每股收益 (EPS) 为各季度 ADR 等值的近似总和。
增长率从 2023 年第 4 季度的 14.4% 加速至 2025 年第 1 季度的 41.6%，体现了 AI 需求的攀升结合 N3 产能的扩张，以及去年前期库存调整基数效应的消除。在 N3 收入结构转变的驱动下，毛利保证金从 2024 年初的 53% 扩大到 2024 年底及 2025 年第 1 季度的 58% 以上。连续六次超出市场预期表明，分析师模型一直低估了流入台积电订单簿的 AI 芯片需求增长速度。
台积电收益常见问题解答
台积电什么时候公布收益？
台积电每年会公布四次季度财报：通常在一月中下旬（第四季度及全年业绩）、四月（第一季度）、七月（第二季度）以及十月（第三季度）。每季度的具体日期会在 台积电投资者关系季度业绩. 提前两到三周公布。业绩公布时间通常在台湾市场收盘后、美国市场开盘前。
本季度台积电是否超出盈利预期？
台积电2025年第一季度的营收超出了分析师的预期，报告了约258亿美元，而FactSet的共识约为250亿美元，超出约8亿美元，或约3.2%。稀释后每股美国存托凭证（ADR）收益约为1.52美元，高于约1.47美元的共识。毛利率为58.8%，接近台积电此前57%至59%指导范围的上限。
台积电下个季度的营收指导是多少？
截至2025年第二季度，台积电（TSMC）指引营收在284亿美元至292亿美元之间，中值为288亿美元，按中值计算，环比（QoQ）增长约11.6%。2025年第二季度毛利率指引为57.0%至59.0%。台积电根据标准操作惯例，在其2025年第一季度财报发布中以美元提供指引。### 台积电的增长是否得益于人工智能（AI）？
台积电（TSMC）的高性能计算（HPC）部门，该部门涵盖为英伟达（Nvidia）和 AMD 生产的 AI 加速器，以及高性能 CPU 和数据中心芯片，占 2025 年第一季度收入的约 59%，同比预计增长 57%。台积电并未单独报告“AI 收入”一项；分析师估计，AI 加速器芯片的收入在 HPC 部门总收入中占比约为 20% 至 25%。首席执行官 C.C. 魏在 2025 年第一季度的财报电话会议上表示，AI 需求具有结构性，并且短期内没有减弱的迹象。
谁是台积电最大的客户？
分析师普遍估计，苹果和英伟达是台积电的两大主要客户。苹果预计占台积电收入的大约 20% 至 25%，在 N3 节点上生产 iPhone A 系列和 Mac M 系列芯片。英伟达被估计是增长最快客户之一，在 N4 和 N3 节点上生产 H100、H200 和 Blackwell AI GPU。AMD、高通 (Qualcomm) 和博通 (Broadcom) 也是主要客户。台积电不官方披露按客户划分的收入；所有数据均为分析师基于供应链分析的估算。
台积电如何赚钱？
台积电向无晶圆厂芯片设计公司（如苹果、英伟达和AMD等设计半导体但自身不拥有制造工厂的公司）收取按晶圆收费的费用来制造他们的芯片设计。营收等于晶圆销量乘以每晶圆平均售价。先进工艺晶圆的价格更高，这也是为什么当其营收组合转向领先工艺节点时，台积电的毛利率会扩张。
台积电CEO在财报电话会议上说了什么？
晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的執行長C.C.魏（CC Wei）在2025年第一季的財報電話會議上表示，AI需求是結構性的，並且由超大規模雲端服務供應商（hyperscaler）的投資所驅動；N3製程生產進展順利，N2製程預計將於2025年底實現量產；CoWoS產能預計在2025年大約翻倍；預計2025年全年營收將以美元計算，成長約20%中段。他證實了2025年380億至420億美元的資本支出預算，並指出亞利桑那州和日本的晶圓廠建置進度均按計畫進行。
地緣政治風險如何影響台積電？
台湾的政治地位给台积电（TSMC）带来了运营集中风险，因为该公司所有最先进的制造工厂，包括运行N3和N2工艺节点的工厂，都位于台湾。台湾正常运营环境的任何中断都会影响台积电的生产以及全球先进芯片的供应。台积电正通过亚利桑那州的Fab 21、日本的JASM以及计划中的德国ESMC工厂来缓解这种集中风险，尽管短期内最先进节点的海外产能相对于台湾产能仍然有限。
台积电 2025 年第一季度财报：核心要点
台积电 2025 年第一季度的业绩证实了 AI 驱动的增长论点。约 258 亿美元的营收超出了分析师的共识，58.8% 的毛保证金接近此前指引的高位，且摊薄后每股收益（EPS）同比增长 51.4%。2025 年第二季度 284 亿至 292 亿美元的业绩指引高于共识，首席执行官魏哲家（CC Wei）在财报电话会议上的评论进一步增强了市场对 2025 年剩余时间内 AI 需求持续性的信心。
分析师将关注 N2 爬坡进展，以及是否能按计划于2025年末开始商业量产。CoWoS 产能增加仍是关键数据点，特别是为 AI GPU 客户的封装瓶颈是否已完全解决。非 AI 领域（包括智能手机和物联网）的走向将表明台积电的整体增长是否正在超越 HPC 领域，抑或仍集中在 AI 基础设施需求上。
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